淘汰的磁性储能体c玻璃体储能体都不一样。而两者之间，则完全是技术工艺改进，基础颗粒缩小带来的质变。

    说起来很复杂，但只要知道结果就行了。

    全新的20纳米异面体颗粒化合物储能体，每克灵能容纳率为3！

    没错，是3，比灵石还高出2倍，是50纳米颗粒陶瓷储能体的12倍，玻璃体储能体的150倍，是同等重量煤炭燃烧能量的322倍，这还只是试制品，改进工艺提高有效颗粒比例之后，还有40左右的提升潜力，届时每克容量会超过4！如果工艺精度再进步，铀c钚核弹就可以考虑淘汰了，毕竟符文储能体是可以量产的东西。

    煤炭燃烧322倍的能量密度，将会彻底改变航空航天技术的思路，就从闪电04开始。

    东西用起来是好，但充能的时候总会让人想死。

    “太慢了八！”沈文剑看着一百千克的化合物储能体充能半天，旁边指示灯才涨了三格，而指示灯总共有五十格。

    化合物储能体和其他储能体的成品差很多，它外面还有一层密闭结构防止它接触氧气，里面还封着惰性保护气，同时盒子也是它的“充电桩”和指示器。

    “很快了啦，改线路前你都没看，一个小时才一格。”刘香湘也在旁边吐槽。

    沈文剑摇头，果然这种东西一下突破太多也很麻烦。

    假如以后全部普及这种储能体，所有的基层灵能传导线路都要改，而且能量密度太离谱安全考虑也要更多，如果堆积到一定量，估计得放到能防核爆的仓库里大家才能松口气。

    所以真用起来也不一定是最先进的好，玻璃体储能体仍然是最适合作为浮空山能量调峰的储能体，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不会造成太大破坏。化合物储能体这种密度高的离谱的玩意，用到移动设备c飞行器上面就可以了。

    纳米级异面体三维符文录制技术的实验室成果出现，也刺激了后续一系列变化。

    芯片组首先决定全面启用四符文定式作为三代芯片的技术基础。

    四符文定式构架的阵法是立体阵法，芯片结构会从一层层的平面堆叠变成立体空间的组合。

    层叠式构架的缺陷是很明显的，随着层数增加，工业加工复杂度的提高是指数级的，到一定层数就堆不上去了，硅芯片就是如此，当然现在大学那边的硅芯片还远没到极限。

    采用立体构架，设计论证会更复杂，但制造起来反而会变得简单很多。比如二代芯片量产设备，按财务换算一套是四十亿，从材料入场到芯片出厂有三百多道工序。换成立体构架之后，三代芯片的量产设备搞不好就会降到10亿以下，而且工序减少后产能还更大。

    如果没有超算，即使有想法也只能流口水，现在工具并不缺，异面体三维符文录制技术要转为其他材料的四符文级别加工技术，缺的也只是时间。

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